日荣半导体获得新式散热盖设备设备专利可在条状基板上一次对多个芯片上散热盖提高了功率

  金融界2024年9月28日音讯，国家知识产权局信息数据显现，日荣半导体（上海）有限公司获得一项名为“一种新式散热盖设备设备”的专利，授权公告号 CN 221766752 U ，请求日期为 2023 年 12 月。

  专利摘要显现，本实用新式揭露一种新式散热盖设备设备，包含底座、盖板、条状板和滑板，本实用新式经过在底座顶部设置卡槽，卡槽内部设置有条状基板，条状基板顶部均匀摆放有多个芯片，在底座顶部铰接有盖板，盖板顶部开设有定位槽，当盖板合在底座上时，基板顶部与盖板底部贴合，芯片从定位槽伸出，定位槽对芯片做定位，将散热盖顺次放入芯片上，布满一切芯片后，拉动滑动连接在盖板顶部的滑板，滑板底部的滚轮滚过散热盖，将散热盖压在芯片上，可在条状基板上一次对多个芯片上散热盖，提高了功率。